Tulpar
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TULPAR / PCBA

Stencil su misura per assemblaggio SMD

Deposizione controllata della pasta saldante per un assemblaggio uniforme.

Lo stencil determina dove e quanta pasta saldante viene depositata sul PCB. Aiutiamo a definirlo in base a layout, attrezzatura di stampa e processo di assemblaggio.

Illustrazione di uno stencil con telaio

Vantaggi del servizio

Taglio laser di precisione

Le aperture sono tagliate al laser per corrispondere a geometrie delle piazzole fini e complesse.

Opzioni di materiali e telai

Valutiamo acciaio inox, film Kapton e altre alternative specifiche. È disponibile uno stencil in acciaio con telaio 584 × 584 mm.

Dal prototipo alla produzione in serie

Proponiamo stencil adatti all’attrezzatura di stampa e alle dimensioni della scheda, dai prototipi singoli alla serie.

Pianificazione delle consegne

Confermiamo i tempi in fase di preventivo in base al programma produttivo.

Stampa uniforme della pasta saldante

Valutiamo spessore della lamina e dimensioni delle aperture rispetto a piazzole e componenti per favorire un volume e una distribuzione regolari.

Perché Tulpar?

  • Produzione secondo gli standard del settore
  • Coordinamento con progettazione PCB e assemblaggio SMD
  • Prezzi per progetto
  • Supporto tecnico per scelta di file, lamina e telaio

Informazioni per un preventivo

Inviate lo strato Gerber della pasta, superiore, inferiore o entrambi, le dimensioni di scheda o pannello e le preferenze di telaio e spessore, se note.

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