Technische Kriterien
Standard- und erweiterte Optionen dienen als Referenz. Die geeignete Kombination bestätigen wir nach Prüfung Ihrer Daten.
Materialien und Nutzen| Parameter | Standard | Erweitert |
|---|
| Nutzengröße | 450 × 550 mm | Auf Anfrage |
|---|
| Basismaterial | FR4, CEM1, CEM3, IMS | Auf Anfrage: High-Tg, Rogers, Teflon, Keramik, PI, Taconic, Arlon |
|---|
| Basismaterialstärke | 0.8–2 mm | Auf Anfrage |
|---|
| Innenkernstärke | 0.7–1.2 mm | 0.1–1.6 mm |
|---|
| Prepreg-Stärke | 1080: 70 µm · 7628: 180 µm | Auf Anfrage |
|---|
| Schichtdicken flexibler Leiterplatten | Polyimid 25 µm, Kupfer 18–35 µm, Coverlay 25 µm | Auf Anfrage |
|---|
Kupferstärke| Parameter | Standard | Erweitert |
|---|
| Innenlagen | 18 oder 35 µm | Auf Anfrage |
|---|
| Außenlagen | 35 oder 70 µm | Ab 70 µm |
|---|
Oberflächen- und Beschriftungsoptionen| Parameter | Standard | Erweitert |
|---|
| Lötstoppmaske | Grün, schwarz, weiß, blau, rot | Orange, violett, braun |
|---|
| Bestückungsdruck | Weiß, blau, schwarz | Orange, gelb, grau, rot |
|---|
| Oberflächenfinish | Bleifreies HASL, 63/37 HASL, OSP, ENIG | ENEPIG, chemisch Zinn, chemisch Silber, Hartgold |
|---|
Mechanische Kriterien| Parameter | Standard | Erweitert |
|---|
| Bohrung / Schlitz · IMS | 1.5 / 2 mm | 1.2 / 1.5 mm |
|---|
| Bohrung / Schlitz · FR4, CEM1, CEM3 | 0.3 / 0.7 mm | 0.2 / 0.5 mm |
|---|
| Bohrungsaspektverhältnis | 8 | 10 |
|---|
| Fräsen | 1.5–2 mm | 1–1.5 mm |
|---|
| V-Nut-Winkel | 30° | — |
|---|
| Fasenwinkelbereich | 20°–60° | — |
|---|
Sonderoptionen
Karbondruck, abziehbare Maske, Sacklöcher und vergrabene Durchkontaktierungen, Via-Verschluss, gefüllte und abgedeckte Vias, Anfasen, Senken und Impedanzkontrolle.