Tulpar
English
EnglishDeutschFrançaisItalianoEspañol

Projenize uygun baskılı devre kartları

Kart dosyalarınızı ve teknik gereksinimlerinizi inceliyor, projenize uygun PCB seçeneklerini belirlemenize yardımcı oluyoruz. Dizgi de gerekiyorsa kart ve montaj gereksinimlerini birlikte değerlendiriyoruz.

LED PCB · Tek yüzlü · Çift yüzlü · Çok katmanlı · Flex · Rigid-flex

PCB

Tulpar nasıl destek olur?

Dosya kontrolü

Gerber ve delik dosyalarını kart konturu, katman sayısı ve eksik bilgiler açısından inceliyoruz.

Teknik seçim

Malzeme, bakır kalınlığı ve yüzey kaplaması seçeneklerini kartın kullanım koşullarına göre değerlendiriyoruz.

Dizgiye hazırlık

SMD veya THT dizgi de planlanıyorsa panelleme, fiducial ve taşıma kenarlarını montaj açısından değerlendiriyoruz.

Teknik kriterler

Standart ve ileri seçenekler teknik referans niteliğindedir. Kartınıza uygulanabilecek kombinasyonu dosya incelemesinde netleştiriyoruz.

Malzeme ve panel
KriterStandartİleri seçenek
Panel ölçüsü450 × 550 mmTalep üzerine
Taban malzemesiFR4, CEM1, CEM3, IMSTalep üzerine: yüksek Tg, Rogers, Teflon, seramik, PI, Taconic, Arlon
Taban malzemesi kalınlığı0,8–2 mmTalep üzerine
İç çekirdek kalınlığı0,7–1,2 mm0,1–1,6 mm
Prepreg kalınlığı1080: 70 µm · 7628: 180 µmTalep üzerine
Flex kart katman kalınlıklarıPoliimid 25 µm, bakır 18–35 µm, coverlay 25 µmTalep üzerine
Bakır kalınlığı
KriterStandartİleri seçenek
İç katmanlar18 veya 35 µmTalep üzerine
Dış katmanlar35 veya 70 µm70 µm ve üzeri
Yüzey ve baskı seçenekleri
KriterStandartİleri seçenek
Lehim maskesiYeşil, siyah, beyaz, mavi, kırmızıTuruncu, mor, kahverengi
Yazı baskısıBeyaz, mavi, siyahTuruncu, sarı, gri, kırmızı
Yüzey kaplamasıKurşunsuz HASL, 63/37 HASL, OSP, ENIGENEPIG, daldırma kalay, daldırma gümüş, sert altın
Mekanik kriterler
KriterStandartİleri seçenek
Delik / slot · IMS1,5 / 2 mm1,2 / 1,5 mm
Delik / slot · FR4, CEM1, CEM30,3 / 0,7 mm0,2 / 0,5 mm
Delik en-boy oranı810
Frezeleme1,5–2 mm1–1,5 mm
V-cut açısı30°—
Kenar eğim açısı20°–60°—

Özel teknik seçenekler

Karbon baskı, soyulabilir maske, kör ve gömülü via, via tıkama, dolgulu ve kapatılmış via, pah kırma, havşa ve empedans kontrolü.

Teklif için neleri paylaşmalısınız?

Gerber ve delik dosyaları, adet, katman sayısı, kart ve bakır kalınlığı, malzeme ve yüzey kaplaması. Varsa empedans, özel delik veya slot, panelleme ve teslim tarihi gereksinimlerini de belirtin.

Teklif Al ↗